盛吉盛半导体申请一种反应腔室及快速热处理设备专利，减少腔室主体内氧气含量，提高晶圆产能

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种反应腔室及快速热处理设备”的专利，公开号CN 119694940 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种反应腔室和快速热处理设备，其中反应腔室包括腔室主体、进气装置和排气装置，腔室主体的侧壁上具有传片口和与传片口相对设置的泵口；进气装置设置在泵口处，且与外部气源相连通以向腔室主体内部提供工艺气体；排气装置设置在传片口处，用于将腔室主体内部的气体排出腔室主体。本发明的工艺气体由进气装置进入腔室主体内，从排气装置排出，晶圆从传片口向腔室主体内传片，此时传片口开启，空气随晶圆进入腔室主体内，使得从进气装置进入的工艺气体与从传片口进入的空气发生对冲，从而阻止晶圆传片过程中空气进入腔室主体内，减少腔室主体内氧气含量的同时，减少了后期氧气清除及分析时间，从而提高晶圆产能。

天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目22次，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员