重庆惠科金扬取得导光板、背光模组及显示器专利，改善导光板尾部出现亮线亮边不良现象提升主观视效

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，重庆惠科金扬科技有限公司取得一项名为“导光板、背光模组及显示器”的专利，授权公告号 CN 222800899 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种导光板、背光模组及显示器。导光板具有入光面、与入光面相邻的出光面、以及远离入光面的尾部，出光面设有沟槽，沟槽沿入光面至尾部的方向延伸设置；其中，定义沟槽具有位于入光面与尾部之间的提刀位置，沟槽靠近入光面的深度为H1，沟槽靠近尾部的深度为H2，沟槽对应提刀位置的深度为H3，则满足条件：H1

天眼查资料显示，重庆惠科金扬科技有限公司，成立于2013年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万。通过天眼查大数据分析，重庆惠科金扬科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目410次，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可58个。

本文源自：金融界

作者：情报员