拓荆科技申请装载腔的压力控制等专利，改善颗粒效果

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，拓荆科技（上海）有限公司申请一项名为“装载腔的压力控制装置、晶圆传输装置及其方法、设备”的专利，公开号CN 119694959 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种装载腔的压力控制装置、晶圆传输装置及其方法、设备，该压力控制装置包括：回填管路、阀门、限流器和扩散器，所述回填管路的进气口与气源连接，所述回填管路的出气口与所述装载腔连通，沿所述进气口指向所述出气口的方向，所述阀门、所述限流器和所述扩散器依次设于所述回填管路上。通过本发明，在限流器和扩散器的作用下，降低了气流流速且提高了均匀性，实现了对装载腔的慢速回填，如此，在后续的传片过程中，始终保持装载腔内的压力大于前端模块的压力，这样气流始终是从装载腔向前端模块流动的，有效的保护了装载腔内的环境不受外界影响，保证了腔体内的清洁环境，改善颗粒效果。

天眼查资料显示，拓荆科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本135253.79万人民币，实缴资本95253.78万人民币。通过天眼查大数据分析，拓荆科技（上海）有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息243条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员