西安奕斯伟申请一种水槽及硅片取放方法等专利，能够减少硅片损伤

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“一种水槽及硅片取放方法、装置及设备”的专利，公开号 CN 119694932 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开提供一种水槽及硅片取放方法、装置及设备，所述水槽包括：水槽主体；片盒定位件，设置于所述水槽主体的内部，所述片盒定位件包括沿水平方向相对的第一侧和第二侧；其中，在所述第一侧，所述片盒定位件的底部与所述水槽主体的底面之间铰接；在所述第二侧，所述水槽主体的底面上设有升降组件，所述升降组件的底端安装至所述水槽主体的底面上，所述升降组件的顶端相对所述水槽主体的底面沿竖直方向可升降，且所述升降组件的顶端抵顶于所述片盒定位件的底部，以使所述片盒定位件的底部第二侧可升降至不同高度。本公开提供的水槽及硅片取放方法、装置及设备能够减少硅片损伤，提升产能。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1231条，此外企业还拥有行政许可24个。

本文源自：金融界

作者：情报员