昆山鸿义精微科技申请一种芯片植盖方法及植盖设备专利，使芯片与保护盖标识码图案一致保证溯源准确

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，昆山鸿义精微科技有限公司申请一项名为“一种芯片植盖方法及植盖设备”的专利，公开号 CN 119694922 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片植盖方法及植盖设备，植盖方法包括：芯片上料步骤、保护盖上料步骤、植盖步骤、热压步骤，及下料步骤，该植盖方法还包括拾取所述芯片上标识码的图案的拾码步骤，以及将所述拾码步骤中获取的所述标识码加工在所述保护盖上的打码步骤，通过在将保护盖植放至芯片的植盖过程中，在尚未放植保护盖前先获取芯片上的标识码的图案，再在植放至芯片上的保护盖上加工形成同样的标识码图案，这样，就使得芯片与植放在其上的保护盖上的标识码的图案完全一致，不需要额外建立两者之间的匹配关系，使得两者之间精准对应，在后续产品的溯源过程中不会出现错乱现象，有利于保证芯片溯源的准确性。

天眼查资料显示，昆山鸿义精微科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本960万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山鸿义精微科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员